žinios

Paskelbta: 2022 m. vasario 15 d

Kategorijos:Dienoraščiai

Žymos:pcb, pcb, pcba, pcb surinkimas, smt, trafaretas

Kas yra PCB trafaretas?

PCB trafaretas, taip pat žinomas kaip plieno tinklelis, yra stai lapas

nless plienas su lazeriu išpjautomis angomis, naudojama tiksliam litavimo pastos kiekiui perkelti į tikslią nurodytą vietą ant plikos PCB, kad būtų galima įdėti paviršinio montavimo komponentus.Trafaretas sudarytas iš trafareto rėmo, vielos tinklo ir plieno lakšto.Trafarete yra daug skylių, o šių skylių padėtis atitinka pozicijas, kurias reikia atspausdinti ant PCB.Pagrindinė trafareto funkcija yra tiksliai nusodinti reikiamą litavimo pastos kiekį ant trinkelių, kad litavimo jungtis tarp padėklo ir komponento būtų tobula elektros jungties ir mechaninio stiprumo požiūriu.

Kai naudojate, padėkite PCB po trafaretu, vieną kartą

trafaretas tinkamai išlygiuotas ant plokštės viršaus, ant angų užtepama litavimo pasta.

Tada litavimo pasta nuteka į PCB paviršių per mažas skylutes fiksuotoje trafareto vietoje.Kai plieninė folija yra atskirta nuo plokštės, litavimo pasta liks ant plokštės paviršiaus, paruošta dėti paviršiaus montavimo įrenginius (SMD).Kuo mažiau litavimo pasta užblokuojama ant trafareto, tuo daugiau jos nusėda ant PCB.Šis procesas gali būti kartojamas tiksliai, todėl SMT procesas tampa greitesnis ir nuoseklesnis bei užtikrinamas ekonomiškas PCB surinkimas.

Iš ko pagamintas PCB trafaretas?

SMT trafaretas daugiausia pagamintas iš trafareto rėmo, tinklelio ir

nerūdijančio plieno lakštas ir klijai.Dažniausiai naudojamas trafaretinis rėmas yra rėmas, priklijuotas prie vielos tinklelio klijais, todėl lengva pasiekti vienodą plieno lakšto įtempimą, kuris paprastai yra 35–48 N / cm2.Tinklelis skirtas plieno lakšto ir rėmo tvirtinimui.Yra dviejų tipų tinkleliai: nerūdijančio plieno vielos tinklas ir polimero poliesterio tinklelis.Pirmieji gali užtikrinti stabilų ir pakankamą įtempimą, bet lengvai deformuotis ir nusidėvėti.Tačiau pastarasis gali tarnauti ilgai, palyginti su nerūdijančio plieno vielos tinkleliu.Paprastai naudojamas trafareto lakštas yra 301 arba 304 nerūdijančio plieno lakštas, kuris akivaizdžiai pagerina trafareto veikimą dėl puikių mechaninių savybių.

Trafareto gamybos būdas

Yra septyni trafaretų tipai ir trys trafaretų gamybos būdai: cheminis ėsdinimas, pjovimas lazeriu ir elektroformavimas.Paprastai naudojamas lazerinis plieninis trafaretas.Las

er trafaretas yra dažniausiai naudojamas SMT pramonėje, kuriam būdinga:

Duomenų failas tiesiogiai naudojamas gamybos klaidoms sumažinti;

SMT trafareto atidarymo padėties tikslumas yra labai didelis: viso proceso paklaida yra ≤± 4 μm；

SMT trafareto anga turi geometriją, kuri yra palanki

ve į litavimo pastos spausdinimą ir liejimą.

Pjovimo lazeriu proceso eiga: plėvelės gamyba PCB, koordinačių paėmimas, duomenų rinkmena, duomenų apdorojimas, pjovimas lazeriu, šlifavimas.Procesas yra su dideliu duomenų kūrimo tikslumu ir maža objektyvių veiksnių įtaka;Trapecijos formos anga palanki išardyti, galima naudoti tiksliam pjovimui, kaina pigi.

Bendrieji PCB trafareto reikalavimai ir principai

1. Norint gauti nepriekaištingą litavimo pastos atspaudą ant PCB trinkelių, konkreti padėtis ir specifikacijos turi užtikrinti aukštą atidarymo tikslumą, o atidarymas turi būti griežtai laikantis nurodyto atidarymo būdo, nurodyto atskaitos ženklais.

2. Kad būtų išvengta litavimo defektų, pvz., tiltelių ir litavimo rutuliukų, nepriklausoma anga turi būti šiek tiek mažesnė nei PCB padėklo dydis.bendras plotis neturi viršyti 2 mm.PCB trinkelės plotas visada turi būti didesnis nei du trečdaliai trafareto angos sienelės vidinės dalies.

3. Tempdami tinklelį griežtai jį kontroliuokite ir pa

Ypatingą dėmesį atkreipkite į atidarymo diapazoną, kuris turi būti horizontalus ir centre.

4. Kai spausdinimo paviršius yra viršuje, apatinė tinklelio anga turi būti 0,01 mm arba 0,02 mm platesnė už viršutinę angą, ty anga turi būti apversta kūgio formos, kad būtų lengviau veiksmingai išsiskirti litavimo pasta ir sumažėtų valymas. trafareto laikai.

5. Tinklinė sienelė turi būti lygi.Ypač QFP ir CSP, kurių atstumas yra mažesnis nei 0,5 mm, tiekėjas privalo atlikti elektropoliravimą gamybos proceso metu.

6. Paprastai trafareto atidarymo specifikacija ir SMT komponentų forma atitinka padą, o atidarymo santykis yra 1:1.

7. Tikslus trafareto lakšto storis užtikrina atsipalaidavimą

norimo kiekio litavimo pastos per angą.Papildomas lydmetalio nusodinimas gali sukelti lydmetalio tiltelį, o mažesnis lydmetalio nusodinimas sukels silpnus litavimo sujungimus.

Kaip sukurti PCB trafaretą?

1. 0805 paketą rekomenduojama nupjauti du angos pagalvėles 1,0 mm, o tada padaryti įgaubtą apskritimą B = 2 / 5Y;A = 0,25 mm arba a = 2 / 5 * l anti-alavinis karoliukas.

2. Lustas 1206 ir didesnis: po to, kai abi trinkelės atitinkamai pastumtos į išorę 0,1 mm, padarykite vidinį įgaubtą apskritimą B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l anti-alavo karoliukų apdorojimas.

3. Naudojant PCB su BGA, trafareto, kurio rutulio atstumas yra didesnis nei 1,0 mm, atidarymo santykis yra 1:1, o trafareto, kurio atstumas tarp rutuliukų yra mažesnis nei 0,5 mm, atidarymo santykis yra 1:0,95.

4. Visų QFP ir SOP su 0,5 mm žingsniu atidarymo santykis

o bendro pločio kryptimi yra 1:0,8.

5. Atidarymo santykis ilgio kryptimi yra 1:1,1, su 0,4 mm žingsniu QFP, anga bendro pločio kryptimi yra 1:0,8, anga ilgio kryptimi yra 1:1,1, o išorinė apvalinimo pėda.Nusklembimo spindulys r = 0,12 mm.Bendras SOP elemento atidarymo plotis su 0,65 mm žingsniu sumažintas 10%.

6. Kai perforuojami bendrųjų gaminių PLCC32 ir PLCC44, bendra pločio kryptis yra 1:1, o ilgio kryptis – 1:1,1.

7. Bendriesiems SOT supakuotiems įrenginiams atidarymo santykis

didelio trinkelės galo santykis yra 1:1,1, viso mažo trinkelės galo pločio kryptis yra 1:1, o ilgio kryptis yra 1:1.

Kaipnaudoti PCB trafaretą?

1. Elkitės atsargiai.

2. Prieš naudojimą trafaretas turi būti nuvalytas.

3. Lydmetalio pasta arba raudoni klijai tepami tolygiai.

4. Sureguliuokite spausdinimo slėgį iki geriausio.

5. Norėdami naudoti kartono spausdinimą.

6. Po grandiklio judesio geriausia sustoti 2–3 sekundes prieš išimant iš formos ir nustatyti ne per greitą išėmimo greitį.

7. Trafaretas turi būti laiku nuvalytas, gerai laikomas po panaudojimo.

PCB ShinTech trafaretų gamybos paslauga

PCB ShinTech siūlo lazerinių nerūdijančio plieno trafaretų gamybos paslaugas.Gaminame 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm ir 300 μm storio trafaretus.Duomenų faile, reikalingame lazeriniam trafaretui pagaminti, turi būti SMT litavimo pastos sluoksnis, atskaitos ženklo duomenys, PCB kontūro sluoksnis ir simbolių sluoksnis, kad galėtume patikrinti priekinę ir galinę duomenų puses, komponentų kategoriją ir kt.

Jei reikia pasiūlymo, siųskite failus ir užklausą adresusales@pcbshintech.com.