žinios

Beveik visiPCBDvisluoksniai arba daugiasluoksniai naudoja padengtas skylutes (PTH), kad sujungtų laidininkus tarp vidinių arba išorinių sluoksnių arba laikytų komponentų švino laidus.Kad tai būtų pasiekta, reikia gerai sujungtų kelių, kad srovė tekėtų per skylutes.Tačiau prieš dengimo procesą kiaurymės yra nelaidžios, nes spausdintinės plokštės yra sudarytos iš nelaidžios sudėtinės substrato medžiagos (epoksidinio stiklo, fenolio popieriaus, poliesterio stiklo ir kt.).Kad būtų užtikrintas laidumas per skylių kelius, reikia maždaug 25 mikronų (1 milijono arba 0,001 colio) vario elektrolitiniu būdu nusodinti ant skylių sienelių, kad būtų sukurta pakankamai jungties.

Prieš elektrolitinį vario dengimą pirmasis žingsnis yra cheminis vario padengimas, dar vadinamas beelektriniu vario nusodinimu, kad būtų gautas pradinis laidus sluoksnis ant spausdintinių laidų plokščių skylių sienelės.Autokatalitinė oksidacijos-redukcijos reakcija vyksta nelaidžio substrato paviršiuje per kiaurymes.Ant sienos chemiškai nusodinamas labai plonas, maždaug 1-3 mikrometrų storio vario sluoksnis.Jo paskirtis – padaryti skylės paviršių pakankamai laidų, kad būtų galima toliau kauptis variui, nusodintam elektrolitiniu būdu iki elektros laidų plokštės projektuotojo nurodyto storio.Be vario, kaip laidininkus galime naudoti paladį, grafitą, polimerą ir kt.Tačiau varis yra geriausias pasirinkimas elektroniniams kūrėjams įprastomis progomis.

Kaip nurodyta IPC-2221A 4.2 lentelėje, mažiausias vario storis, taikomas beelektriu vario dengimo metodu ant PTH sienelių vidutiniam vario nusodinimui, yra 0,79 mln. Ⅰ ir Ⅱ klasėms ir 0,98 mln.klasėⅢ.

Cheminio vario nusodinimo linija yra visiškai valdoma kompiuteriu, o plokštės perkeliamos per keletą cheminių ir skalavimo vonių viršutiniu kranu.Iš pradžių PCB plokštės yra iš anksto apdorojamos, pašalinant visas gręžimo liekanas ir suteikiant puikų šiurkštumą bei elektropozityvumą cheminiam vario nusodinimui.Svarbus žingsnis yra permanganatinis skylių nuriebalinimo procesas.Apdorojimo metu plonas epoksidinės dervos sluoksnis yra išgraviruotas nuo vidinio sluoksnio krašto ir skylių sienelių, kad būtų užtikrintas sukibimas.Tada visos skylių sienelės panardinamos į aktyvias vonias, kad aktyviose voniose būtų pasėtos paladžio mikrodalelės.Vonia palaikoma normaliai maišant orą, o plokštės nuolat juda per vonią, kad pašalintų galimus oro burbuliukus, kurie galėjo susiformuoti skylių viduje.Plonas vario sluoksnis nusodintas ant viso plokštės paviršiaus ir po paladžio maudymosi išgręžtos skylės.Beelektrinis dengimas naudojant paladį užtikrina stipriausią varinės dangos sukibimą su stiklo pluoštu.Pabaigoje atliekamas patikrinimas, siekiant patikrinti vario dangos poringumą ir storį.

Kiekvienas žingsnis yra labai svarbus visam procesui.Dėl bet kokio netinkamo procedūros naudojimo visa PCB plokščių partija gali būti iššvaistyta.Ir galutinė PCB kokybė labai priklauso nuo čia paminėtų žingsnių.

Dabar, su laidžiomis skylėmis, elektros jungtis tarp vidinių ir išorinių sluoksnių yra sukurta grandinių plokštėms.Kitas žingsnis – vario auginimas tose skylutėse ir viršutiniuose bei apatiniuose laidų plokščių sluoksniuose iki konkretaus storio – vario galvanizavimas.

Visiškai automatizuotos cheminio beelektrinio vario dengimo linijos iš PCB ShinTech su pažangiausia PTH technologija.

Grįžti į tinklaraštį >>