HDI PCB gamyba automatizuotoje PCB gamykloje --- OSP paviršiaus apdaila
Paskelbta:2023 m. vasario 03 d
Kategorijos: Dienoraščiai
Žymos: PCB,pcba,PCB surinkimas,PCB gamyba, PCB paviršiaus apdaila,HDI
OSP reiškia Organic Solderability Preservative, PCB gamintojų taip pat vadinamas grandinių plokščių organine danga, yra populiarus spausdintinės plokštės paviršiaus apdaila dėl mažų sąnaudų ir paprasto naudoti PCB gamybai.
OSP chemiškai padengia organinį junginį ant atviro vario sluoksnio, sudarydamas selektyvius ryšius su variu prieš litavimą, sudarydamas organinį metalinį sluoksnį, apsaugantį atvirą varį nuo rūdžių.OSP storis yra plonas, nuo 46 µin (1,15 µm) iki 52 µin (1,3 µm), matuojamas A° (angstromas).
Organinė paviršiaus apsauginė priemonė yra permatoma, ją sunku apžiūrėti.Vėlesnio litavimo metu jis bus greitai pašalintas.Cheminis panardinimo procesas gali būti taikomas tik atlikus visus kitus procesus, įskaitant elektrinį bandymą ir patikrinimą.OSP paviršiaus apdaila ant PCB paprastai apima konvejerinį cheminį metodą arba vertikalią panardinimo baką.
Procesas paprastai atrodo taip, tarp kiekvieno etapo nuplaunami:
1) Valymas.
2) Topografijos tobulinimas: Atidengtas vario paviršius yra mikrograužiamas, kad padidėtų plokštės ir OSP ryšys.
3) Skalavimas rūgštimi sieros rūgšties tirpale.
4) OSP taikymas: šiuo proceso metu PCB taikomas OSP sprendimas.
5) Dejonizacijos skalavimas: OSP tirpalas įpilamas jonų, kad būtų galima lengvai pašalinti litavimo metu.
6) Sausas: užtepus OSP apdailą, PCB reikia išdžiovinti.
OSP paviršiaus apdaila yra viena iš populiariausių apdailų.Tai labai ekonomiškas, aplinkai nekenksmingas pasirinkimas spausdintinių plokščių gamybai.Jis gali sudaryti plokštuminį trinkelių paviršių, kad būtų galima išdėstyti smulkius žingsnius / BGA / mažus komponentus.OSP paviršius yra labai remontuojamas ir nereikalauja didelės įrangos priežiūros.
Tačiau OSP nėra tokia tvirta, kaip tikėtasi.Jis turi savo minusų.OSP yra jautrus valdymui ir reikalauja griežto tvarkymo, kad būtų išvengta įbrėžimų.Paprastai daugkartinis litavimas nerekomenduojamas, nes daugkartinis litavimas gali sugadinti plėvelę.Jo galiojimo laikas yra trumpiausias tarp visų paviršiaus apdailų.Plokštes reikia surinkti netrukus po dangos padengimo.Tiesą sakant, PCB tiekėjai gali pratęsti jo galiojimo laiką kelis kartus perdarydami apdailą.OSP yra labai sunku išbandyti ar patikrinti dėl skaidraus pobūdžio.
Privalumai:
1) Be švino
2) Plokščias paviršius, tinka smulkaus žingsnio pagalvėlėms (BGA, QFP...)
3) Labai plona danga
4) Galima naudoti kartu su kitomis apdailos medžiagomis (pvz., OSP+ENIG)
5) Maža kaina
6) Perdirbamumas
7) Paprastas procesas
Minusai:
1) Netinka PTH
2) Tvarkymas jautrus
3) Trumpas tinkamumo laikas (<6 mėn.)
4) Netinka presavimo technologijai
5) Netinka pakartotiniam srautui
6) Varis bus atidengtas montuojant, todėl reikalingas palyginti agresyvus srautas
7) Sunku patikrinti, gali kilti problemų atliekant IRT testavimą
Įprastas naudojimas:
1) Smulkaus žingsnio įtaisai: šią apdailą geriausia naudoti smulkaus žingsnio įrenginiams, nes nėra plokštuminių trinkelių arba nelygių paviršių.
2) Serverio plokštės: OSP naudojami nuo žemos klasės programų iki aukšto dažnio serverių plokščių.Dėl šio didelio naudojimo skirtumo jis tinka daugeliui programų.Jis taip pat dažnai naudojamas selektyviai apdailai.
3) Paviršiaus montavimo technologija (SMT): OSP puikiai tinka SMT surinkimui, kai reikia pritvirtinti komponentą tiesiai prie PCB paviršiaus.
Atgalį dienoraščius
Paskelbimo laikas: 2023-02-02
