žinios

HDI plokščių PCB gamintojams lazerinis gręžtuvas yra optimalus pasirinkimas gręžiant tikslias mikroangas.Šios mikrovielės yra mažo dydžio ir reikalauja tiksliai kontroliuojamo gylio gręžimo.Šį tikslumą paprastai galima pasiekti lazeriniais grąžtais.Gręžimas lazeriu – tai procesas, kurio metu skylei gręžti (išgarinti) naudojama labai koncentruota lazerio energija.Gręžimas lazeriu sukuria tikslias skyles ant PCB plokštės, kad būtų užtikrintas tikslumas net ir dirbant su mažiausiais dydžiais.Lazeriai gali išgręžti nuo 2,5 iki 3 mylių įpjovas ant plono plokščio stiklo armatūros.Jei dielektrikas yra nesutvirtintas (be stiklo), lazeriais galima išgręžti 1 mil.Taigi gręžiant mikrovielius rekomenduojama gręžti lazeriu.

Nors su mechaniniais grąžtais galime gręžti 6 mil (0,15 mm) skersmens skylutes, įrankių sąnaudos žymiai padidėja, nes ploni grąžtai labai lengvai nutrūksta ir juos reikia dažnai keisti.Palyginti su mechaniniu gręžimu, lazerinio gręžimo pranašumai yra išvardyti žemiau:

• Nekontaktinis procesas:Gręžimas lazeriu yra visiškai nekontaktinis procesas, todėl pašalinama grąžto ir medžiagos žala dėl gręžimo vibracijos.
• Tikslus valdymas:Spindulio intensyvumas, šiluminė galia ir lazerio spindulio trukmė yra kontroliuojami naudojant lazerinio gręžimo metodus, o tai padeda labai tiksliai nustatyti skirtingas skylių formas.Šis leistinas nuokrypis ±3 mln., kaip didžiausias, yra mažesnis nei atliekant mechaninį gręžimą, kai PTH nuokrypis yra ±3 mln., o NPTH nuokrypis yra ±4 mln.Gaminant HDI plokštes, tai leidžia formuoti aklinas, palaidotas ir sukrautas angas.

• Didelis kraštinių santykis:Vienas iš svarbiausių spausdintinės plokštės skylės parametrų yra kraštinių santykis.Tai rodo skylės gylį ir skylės skersmenį.Kadangi lazeriai gali sukurti labai mažo skersmens skyles, paprastai svyruoja nuo 3–6 mil (0,075–0,15 mm), jie užtikrina aukštą formato santykį.„Microvia“ turi skirtingą profilį, palyginti su įprastu „via“, todėl skiriasi kraštinių santykis.Įprastos mikrovijolės kraštinių santykis yra 0,75:1.

• Taupus:gręžimas lazeriu yra žymiai greitesnis nei mechaninis gręžimas, net ir gręžiant tankiai išdėstytas angas ant daugiasluoksnės plokštės.Be to, laikui bėgant didėja papildomos išlaidos dėl dažno sulūžusių grąžtų keitimo ir mechaninis gręžimas gali tapti daug brangesnis, palyginti su gręžimu lazeriu.

• Daugiafunkcinis darbas:Gręžimui naudojamos lazerinės mašinos taip pat gali būti naudojamos kitiems gamybos procesams, tokiems kaip suvirinimas, pjovimas ir kt.

PCB gamintojaiYra įvairių lazerių variantų.PCB ShinTech naudoja infraraudonųjų ir ultravioletinių bangų ilgio lazerius, skirtus gręžti, gaminant HDI PCB.Būtini skirtingi lazerių deriniai, nes PCB gamintojai naudoja kelias dielektrines medžiagas, tokias kaip derva, sustiprintas prepregas ir RCC.

Spindulio intensyvumas, šiluminė galia ir lazerio spindulio trukmė gali būti programuojami įvairiomis aplinkybėmis.Mažo srauto sijos gali pragręžti organines medžiagas, tačiau metalai lieka nepažeisti.Norėdami pjauti metalą ir stiklą, naudojame didelio srauto sijas.Mažo srauto sijoms reikia 4–14 mil (0,1–0,35 mm) skersmens sijų, o didelio srauto sijoms reikia maždaug 1 mil (0,02 mm) skersmens sijų.

„ShinTech“ PCB gamybos komanda sukaupė daugiau nei 15 metų patirtį apdorojimo lazeriu srityje ir įrodė sėkmingą HDI PCB tiekimą, ypač lanksčių PCB gamyboje.Mūsų sprendimai yra sukurti taip, kad teiktų patikimas grandines plokštes ir profesionalias paslaugas už konkurencingą kainą, kad jūsų verslo idėjos būtų efektyviai įgyvendinamos rinkoje.

Prašome atsiųsti savo užklausą arba pasiūlymo užklausą mums adresusales@pcbshintech.comsusisiekti su vienu iš mūsų pardavimų atstovų, turinčių pramonės patirties ir padėti jums pristatyti jūsų idėją į rinką.

Jei turite klausimų ar reikia papildomos informacijos, nedvejodami skambinkite mums tel+86-13430714229arbaSusisiekite su mumis on www.pcbshintech.com.