žinios

Kaip parodyta aukščiau pateiktoje diagramoje, PCB paviršiaus apdailos naudojimas per pastaruosius 20 metų labai skyrėsi, nes vystosi technologija ir buvo taikomos aplinkai nekenksmingos kryptys.
1) HASL be švino.Pastaraisiais metais elektronikos svoris ir dydis labai sumažėjo neprarandant našumo ar patikimumo, todėl HASL naudojimas labai apribotas, kurio paviršius yra nelygus ir netinka smulkiam žingsniui, BGA, mažiems komponentams išdėstyti ir padengti skylėmis.Karšto oro išlyginimo apdaila pasižymi puikiomis charakteristikomis (patikimumas, litavimas, daugkartinis terminis ciklas ir ilgas galiojimo laikas) ant PCB surinkimo su didesniais trinkelėmis ir tarpais.Tai vienas iš labiausiai prieinamų ir prieinamų apdailos.Nors HASL technologija buvo išplėtota į naujos kartos bešvinę HASL pagal RoHS apribojimus ir EEĮ atliekų direktyvas, karšto oro išlyginimo apdaila sumažėja iki 20–40 % PCB gamybos pramonėje, nes 1980-aisiais šioje srityje dominuoja (3/4).
2) OSP.OSP buvo populiarus dėl mažiausių sąnaudų ir paprasto proceso bei bendros plokštumos trinkelių.Dėl to jis vis dar yra sveikintinas.Organinio dengimo procesas gali būti plačiai naudojamas tiek standartinėms PCB, tiek pažangioms PCB, pvz., smulkaus žingsnio, SMT, aptarnavimo plokštėms.Naujausi daugiasluoksnės organinės dangos patobulinimai užtikrina, kad OSP atlaikytų kelis litavimo ciklus.Jei PCB nėra paviršiaus prijungimo funkcinių reikalavimų ar galiojimo laiko apribojimų, OSP bus idealiausias paviršiaus apdailos procesas.Tačiau jo trūkumai, jautrumas apgadinimui, trumpas galiojimo laikas, nelaidumas ir sunkiai apžiūrimas sulėtina jo žingsnį, kad būtų tvirtesnis.Apskaičiuota, kad šiuo metu apie 25–30 % PCB naudoja organinį dengimo procesą.
3) ENIG.ENIG yra populiariausia apdaila tarp pažangių PCB ir PCB, naudojamų atšiaurioje aplinkoje, dėl puikių savybių ant plokščio paviršiaus, litavimo ir ilgaamžiškumo, atsparumo nešvarumams.Dauguma PCB gamintojų savo plokščių gamyklose arba dirbtuvėse turi beelektrines nikelio / panardinimo aukso linijas.Neatsižvelgiant į sąnaudas ir procesų valdymą, ENIG bus ideali HASL alternatyva ir gali būti plačiai naudojama.Beelektrinis nikelis / panardinamasis auksas 1990-aisiais sparčiai augo, nes buvo išspręstos karšto oro išlyginimo plokštumo problemos ir pašalintas organiškai padengtas srautas.ENEPIG, kaip atnaujinta ENIG versija, išsprendė beelektrinio nikelio / panardinamojo aukso juodojo trinkelės problemą, tačiau vis dar yra brangi.ENIG taikymas šiek tiek sulėtėjo, nes pabrango mažiau pakeitimų, tokių kaip Immersion Ag, Immersion Tin ir OSP.Manoma, kad šiuo metu apie 15–25% PCB naudoja šią apdailą.Jei nėra biudžeto klijavimo, ENIG arba ENEPIG yra idealus pasirinkimas daugeliu sąlygų, ypač PCB, kuriems keliami itin griežti aukštos kokybės draudimo reikalavimai, sudėtingos pakuotės technologijos, keli litavimo tipai, skylės, laidų sujungimas ir presavimo technologija, ir tt.
4) Panardinamasis sidabras.Kaip pigesnis ENIG pakaitalas, panardinamasis sidabras, pasižymintis labai plokščiu paviršiumi, dideliu laidumu ir vidutiniu galiojimo laiku.Jei jūsų PCB reikalingas smulkaus žingsnio / BGA SMT, mažų komponentų išdėstymas ir reikia išlaikyti gero ryšio funkciją, kol turite mažesnį biudžetą, panardinamasis sidabras yra geresnis pasirinkimas.IAg plačiai naudojamas ryšių gaminiuose, automobiliuose ir kompiuterių periferiniuose įrenginiuose ir kt. Dėl neprilygstamo elektrinio našumo jis yra palankiai vertinamas aukšto dažnio dizainuose.Panardinamasis sidabras auga lėtai (bet vis tiek kyla aukštyn) dėl neigiamų aspektų, nes jis yra jautrus tamsinti ir turi litavimo jungčių tuštumų.Šiuo metu šią apdailą naudoja apie 10–15 % PCB.
5) Panardinamasis skardas.Panardinamoji skarda buvo naudojama paviršiaus apdailos procese daugiau nei 20 metų.Gamybos automatizavimas yra pagrindinis ISn paviršiaus apdailos veiksnys.Tai dar vienas ekonomiškas variantas, reikalingas plokščiam paviršiui, smulkaus žingsnio komponentų išdėstymui ir prispaudimui.ISn yra ypač tinkamas ryšių užpakalinėms plokštėms, nes proceso metu nėra pridėta jokių naujų elementų.„Tin Whisker“ ir trumpas veikimo langas yra pagrindinis jo taikymo apribojimas.Nerekomenduojama montuoti kelių tipų, nes litavimo metu padidėja intermetalinis sluoksnis.Be to, alavo panardinimo proceso naudojimas yra ribojamas dėl kancerogenų.Apskaičiuota, kad šiuo metu apie 5–10 % PCB naudoja panardinamą alavo procesą.
6) Elektrolitinis Ni/Au.Elektrolitinis Ni/Au yra PCB paviršiaus apdorojimo technologijos pradininkas.Jis atsirado dėl spausdintinių plokščių avarijos.Tačiau labai didelė kaina labai riboja jo taikymą.Šiais laikais minkštas auksas daugiausia naudojamas auksinei vielai lustų pakuotėse;Kietasis auksas daugiausia naudojamas elektros sujungimui ne litavimo vietose, tokiose kaip auksiniai pirštai ir IC laikikliai.Galvaninio nikelio aukso dalis yra maždaug 2–5%.